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[判断题]

工件坡口上的油、锈和水分,都会导致产生气孔的倾向增大。()

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第1题
焊条电弧焊时,产生气孔的原因之一是____

A、工件上有锈、水、油污等

B、坡口角度大

C、电弧过短

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第2题
当焊接速度增加时,产生气孔的倾向也增加,而当焊接电流增大时,产生气孔倾向就会减小。()
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第3题
直流反接时,因工件是负极,熔池表面上的电子过剩,不利子产生氢质子的反应,因而气孔的倾向最小()
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第4题
型砂中水分过多,会使铸件产生()。

A.气孔

B.缩孔

C.砂眼

D.缩松

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第5题
铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。A.小B.一般C.大
铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。

A.小

B.一般

C.大

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第6题
上挂的工件未挂牢的情况下会产生以下()不良。

A.掉槽

B.撞划伤

C.抛光

D.气孔

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第7题
焊前预热的主要目的是()。

A、防止产生偏析

B、防止产生夹渣

C、减少淬硬倾向,防止裂纹产生

D、防止产生气孔

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第8题
在用碱性焊条进行焊接时,采用直流反接法,产生气孔的倾向要比直流正接时大。()
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第9题
埋弧焊时,____焊缝容易产生气孔。

A、焊丝直径太小

B、焊剂未烘干

C、坡口钝边太大

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