首页 > 职业资格考试> 技工类> 初级焊工

题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

当焊接速度增加时，产生气孔的倾向也增加，而当焊接电流增大时，产生气孔倾向就会减小。（)

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“当焊接速度增加时，产生气孔的倾向也增加，而当焊接电流增大时，…”相关的问题

第1题

焊条电弧焊时采取（）措施可以减少气孔的产生。

A.减少焊接电流

B.增加焊接速度

C.增加电弧长度

D.严格烘干焊条

点击查看答案

第2题

在用碱性焊条进行焊接时，采用直流反接法，产生气孔的倾向要比直流正接时大。（)

点击查看答案

第3题

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向()。A.小B.一般C.大

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向()。

A.小

B.一般

C.大

点击查看答案

第4题

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔()。

点击查看答案

第5题

普通低合金钢焊接时，为避免热影响区的淬硬倾向，可采用的措施为()。A.增大焊接速度B.增大焊接

普通低合金钢焊接时，为避免热影响区的淬硬倾向，可采用的措施为()。

A.增大焊接速度

B.增大焊接电流

C.使用保护气体

点击查看答案

第6题

工件坡口上的油、锈和水分，都会导致产生气孔的倾向增大。（)

点击查看答案

第7题

气体保护焊用纯Ar做保护气焊接低合金钢时，容易使焊缝产生气孔()。

点击查看答案

第8题

铝及铝合金焊接时焊接接头不容易产生()。

A、冷裂纹

B、热裂纹

C、氢气孔

D、塌陷

点击查看答案

第9题

气孔、夹渣、偏析等焊接缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。（)

点击查看答案

湖南希赛网络科技有限公司版权所有 ©2001-2024

湘ICP备16018319号-4 营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：2861363944@qq.com