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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（)。A.小B.一般C.大

铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向()。

A.小

B.一般

C.大

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第1题

铜及铜合金的焊接特点是难融合及易变形,容易产生热裂纹,容易产生气孔。()

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第2题

高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。A、小B、大C、一般

高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。

A、小

B、大

C、一般

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第3题

高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。A、大B、小C、一般

高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。

A、大

B、小

C、一般

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第4题

当焊接速度增加时，产生气孔的倾向也增加，而当焊接电流增大时，产生气孔倾向就会减小。（)

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第5题

铜及铜合金导热性能好，所以焊接前一般应()。A.可不预热B.应预热C.必须气保护预热

铜及铜合金导热性能好，所以焊接前一般应()。

A.可不预热

B.应预热

C.必须气保护预热

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第6题

铝及铝合金焊接时焊接接头不容易产生()。

A、冷裂纹

B、热裂纹

C、氢气孔

D、塌陷

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第7题

在用碱性焊条进行焊接时，采用直流反接法，产生气孔的倾向要比直流正接时大。（)

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第8题

铜及铜合金导热性能好，所以焊接前一般应()。A、应预热B、可不预热C、必须气保护预热

铜及铜合金导热性能好，所以焊接前一般应()。

A、应预热

B、可不预热

C、必须气保护预热

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第9题

钢与铜及铜合金焊接时，比较理想的过渡层材料是()。

A.不锈钢

B.奥氏体不锈钢

C.铜或铜合金

D.纯镍

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