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[单选题]

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()

A.同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接

B.先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接

C.先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接

D.同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

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第1题
以下哪些情况下需要点胶()。

A.波峰焊焊接插装元器件

B.波峰焊焊接贴片元器件

C.浸焊焊接插装元器件

D.再流焊焊接双面SMT电路板

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第2题
全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

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第3题
印刷电路板是连接各种实际元器件的一块板图,由覆铜板、焊盘、以及()等组成。

A.安装孔

B.过孔

C.元器件

D.导线

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第4题
在插装电子元器件时应注意元器件的方向/极性,物料不可随意代用。()
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第5题
BD011卧式安装的优点是元器件排列整齐、牢固,元器件的两端距离大,有利于排版、焊接及维修,但卧式安装占用面积大。()
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第6题
电源电路中,各元器件布局时要先考虑较重大器件的合理位置,然后再考虑其他元器件。()
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第7题
镶贴墙面砖时应()。

A.先贴大面、后贴小面

B.先贴大面、后贴难度大、耗工较多的部位

C.先贴小面、后贴难度大、耗工较多的部位

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第8题
()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

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第9题
屋面卷材铺贴时,应按()的次序铺贴。

A.先高跨后低跨

B.先低跨后高跨

C.先近后远

D.先远后近

E.先做好细部泛水,然后铺设大屋面

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