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[单选题]
（)是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
A.吸锡电烙铁
B.电热风枪
C.热熔胶枪
D.吸锡器
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B.垂直
C.相交45o
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A.同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
B.先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
C.先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
D.同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。
B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致
C.不同的元件一定不能使用相同的封装
D.同一种元件可以使用不同类型的封装
