7.3.1 主机房空调系统的气流组织形式应根据电子信息设备本身的冷却方式、设备布置方式、设备散热量、室内风速、防尘和建筑条件综合确定，并应采用计算流体动力学对主机房气流组织进行模拟和验证。当电子信息设备对气流组织形式未提出特殊要求时，主机房气流组织形式、风口及送回风温差可按表7.3.1选用。
表7.3.1 主机房气流组织形式、风口及送回风温差
7.3.2 对单台机柜发热量大于4kW的主机房，宜采用活动地板下送风（上回风）、行间制冷空调前送风（后回风）等方式，并宜采取冷热通道隔离措施。
7.3.3 在有人操作的机房内，送风气流不宜直对工作人员。
条文说明
7.3 气流组织
7.3.1 气流组织形式选用的原则是：有利于电子信息设备的散热，建筑条件能够满足设备安装要求。电子信息设备的冷却方式有风冷、水冷等，风冷有上部进风、下部进风、前进风后排风等。影响气流组织形式的因素还有建筑条件，包括层高、面积等。因此，气流组织形式应根据设备对空调系统的要求，结合建筑条件综合考虑。采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证，可以事先发现问题，减少局部热点的发生，保证设计质量。本条推荐了主机房常用的气流组织形式、送回风口的形式以及相应的送回风温差。
7.3.2 从节能的角度出发，机柜间采用封闭通道的气流组织方式，可以提高空调利用率。采用水平送风的行间制冷空调进行冷却，可以降低风阻。随着电子信息技术的发展，机柜的容量不断提高，设备的发热量将随容量的增加而加大，为了保证电子信息系统的正常运行，对设备的降温也将出现多种方式，各种方式之间可以相互补充。
7.3.3 本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的。
