题目内容
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[主观题]
经焙烧制成的空洞率大于15%,一般空洞为20个的砖为()。A.烧结多孔砖B.烧结普通砖C.烧结空心砖D
经焙烧制成的空洞率大于15%,一般空洞为20个的砖为()。
A.烧结多孔砖
B.烧结普通砖
C.烧结空心砖
D.混凝土多孔砖
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经焙烧制成的空洞率大于15%,一般空洞为20个的砖为()。
A.烧结多孔砖
B.烧结普通砖
C.烧结空心砖
D.混凝土多孔砖
A.≥35%
B.≥15%
C.≤35%
D.≤15%
A.烧结多孔砖通常是指大面上有空洞的砖
B.烧结多孔砖分为四个质量等级
C.烧结多孔砖分为六个强度等级
D.烧结多孔砖使用时孔洞平行于受压面,受力均匀,强度较高
A.烧结普通砖
B.烧结多孔砖
C.烧结空心砖
D.蒸养(压砖)
A.烧结普通砖
B.烧结多孔砖
C.蒸压加气混凝土砌块
D.烧结空心砖
A.烧结普通砖
B.烧结黏土砖
C.烧结煤矸石砖
D.烧结页岩砖