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[主观题]

在进行铝合金多层多道焊时,层间温度控制:板厚≤6毫米,最大50度;板厚>6毫米,最大()度。

在进行铝合金多层多道焊时,层间温度控制:板厚≤6毫米,最大50度;板厚>6毫米,最大()度。

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第1题
球瓣由于板厚,焊缝必须多层焊,但不必控制层间温度。()
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第2题
可有效防止夹渣的措施是()。A.认真清除层间熔渣B.焊前预热C.烘干焊条D.采用多层多道焊

可有效防止夹渣的措施是()。

A.认真清除层间熔渣

B.焊前预热

C.烘干焊条

D.采用多层多道焊

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第3题
焊条电弧焊钢板对接横焊盖面焊时,采用连弧()。

A.多层焊

B.多道焊

C.单道多层焊

D.多道多层焊

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第4题
奥氏体不锈钢焊条电弧焊应采用小线能量,小电流短弧快速焊,多层多道焊,焊条不摆动的窄道焊,多层多道焊时要控制焊道间温度,冷却到60℃左右(手能摸了)再焊下一道,这些是奥氏体不锈钢焊条电弧焊工艺操作必须遵循的原则。()
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第5题
中厚板焊接时,应该采用多层焊或多层多道焊()
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第6题
铬镍奥氏体不锈钢多道焊时应尽可能降低层间温度。
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第7题
采用E309-15焊条进行珠光体钢和奥氏体不锈钢对接焊时,应该()。

A.单道焊

B.大电流

C.多层多道快速焊

D.粗焊条

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第8题
焊接厚度大于6mm的铝及铝合金中厚板时,采用TIG焊,必须开坡口进行多层焊。这时晶粒长大现象严重,易形成(),而且变形大、易裂。
焊接厚度大于6mm的铝及铝合金中厚板时,采用TIG焊,必须开坡口进行多层焊。这时晶粒长大现象严重,易形成(),而且变形大、易裂。

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第9题
多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,由于焊接线能量小,()小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得

多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,由于焊接线能量小,()小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得到改善.

A.熔池尺寸

B.坡口钝边

C.变形

D.热影响区

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第10题
易淬火钢焊接,常采用焊前预热、控制道间温度(或层间温度)和焊后缓冷或焊后热处理的工艺措施,其目

易淬火钢焊接,常采用焊前预热、控制道间温度(或层间温度)和焊后缓冷或焊后热处理的工艺措施,其目的主要是()。

A.防止产生淬硬组织

B.改善焊缝成形

C.改变劳动条件

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