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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的

A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D、使用橡皮轮磨光金属表面

E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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第1题
金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致A、铸件变形B、固位力下降C、颜色改变D、金-瓷界面的热运动不一
金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致

A、铸件变形

B、固位力下降

C、颜色改变

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、局部产生应力集中,使瓷层断裂

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第2题
为增强金瓷结合,其方法有很多,除了

A、预氧化

B、喷砂

C、超声清洗

D、除气

E、电解蚀刻

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第3题
为增加金合金瓷金结合力,除了

A、喷砂

B、预氧化

C、超声清洗

D、除气

E、电解蚀刻

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第4题
为增强金合金瓷金连系,可采用的体例,除了

A、喷砂

B、预氧化

C、超声清洗

D、除气

E、电解蚀刻

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第5题
金瓷冠修复进行牙体预备时候,前牙切缘缘应至少磨除

A、1mm

B、1.5mm

C、2 mm

D、2.5mm

E、3mm

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第6题
为增强金瓷结合,其方法有很多,除了A.喷砂B.预氧化C.超声清洗D.除气E.电解蚀刻
为增强金瓷结合,其方法有很多,除了

A.喷砂

B.预氧化

C.超声清洗

D.除气

E.电解蚀刻

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第7题
金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为A、5°B、30°C、45°D、90°E、135°
金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为

A、5°

B、30°

C、45°

D、90°

E、135°

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第8题
金瓷冠切端牙体磨除量一般为

A.0.5mm

B.1.0mm

C.1.5mm

D.2.0mm

E.3mm

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第9题
PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法A、从基底冠开始,重新制作B、去除整个瓷面,基底冠处
PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法

A、从基底冠开始,重新制作

B、去除整个瓷面,基底冠处理后重新上瓷

C、切瓷,清洁后重新构筑体瓷、切瓷

D、切瓷与修补瓷的混合瓷,进炉烧烤

E、增高温度,再进炉烧烤

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