题目内容
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[主观题]
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的
A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
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A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
A、铸件变形
B、固位力下降
C、颜色改变
D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E、局部产生应力集中,使瓷层断裂
A、从基底冠开始,重新制作
B、去除整个瓷面,基底冠处理后重新上瓷
C、切瓷,清洁后重新构筑体瓷、切瓷
D、切瓷与修补瓷的混合瓷,进炉烧烤
E、增高温度,再进炉烧烤