题目内容
（请给出正确答案）
A.在限制与修饰系统中，修饰主要是甲基化作用，一旦位点被甲基化了，其他限制酶就不能切割了。
B.限制酶在DNA中的识别/切割位点的二、三级结构影响酶切效率。
C.如果限制酶的识别位点位于DNA分子末端，那么接近末端的程度也影响切割。
D.已知某限制酶在一环状DNA上有3个切点，因此该酶切割这一环状DNA，可得到3个片段。
E.能产生防御病毒侵染的限制酶的细菌，其自身的基因组中没有该酶识别的序列。
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A.引入某些限制酶切位点
B.人工构建载体
C.增加调控元件
D.调整阅读框
E.通过接头引入与目的基因相同的限制酶位点，并对目的基因相应酶切点进行甲基化修饰保护，可保护目的基因不受限制酶破坏
酶的共价修饰调节中，最为常见的是
A．甲基化修饰
B．乙酰化修饰
C．磷酸化修饰
D．腺苷化修饰
E．二硫键修饰
| 下列关于限制酶的说法正确的是 |
[ ] |
| A．限制酶的作用部位是特定的核苷酸形成的氢键 B．限制酶广泛存在于各种生物中，但微生物中很少 C．一种限制酶只能识别一种特定的核苷酸序列 D．不同的限制酶切割DNA后都会形成黏性末端 |
A.它既有内切酶的活性，也有外切酶活性
B.在特异位点对DNA进行切割
C.同一限制酶切割双链DNA时产生相同的末端序列
D.有些限制酶切割双链DNA产生粘末端
E.有些限制酶切割双链DNA产生平末端
A.具内切核酸酶和甲基化酶活性
B.仅有内切核酸酶活性
C.只识别非甲基化的DNA序列
D.II类限制酶反应条件只需要Mg2+
E.II类限制酶反应需要Mg2+，ATP
A.不同的限制酶有不同的识别序列和切割位点，体现了酶的专一性
B.限制酶 2 和 3 识别的序列都包含 6 个碱基对
C.限制酶 1 和 3 剪出的黏性末端相同
D.能够识别和切割 RNA 分子内一小段核苷酸序列的酶只有限制酶 2
酶的共价修饰调节中最常见的修饰方式是
A.磷酸化/脱磷酸化
B.腺苷化/脱腺苷化
C.甲基化/脱甲基化
D.糖苷化/脱糖苷化
E.一SH/一S—S一
A.具有内切核酸酶和甲基化酶活性，并常识别回文序列。
B.仅有内切酶活性，而甲基化酶活性存在于不同的酶中。
C.限制性仅作用于识别非甲基化核酸序列。
D.具外切酶和甲基化酶活性。
E.仅具外切酶活性，其他酶才有甲基化活性。
关于酶共价修饰调节的叙述，错误的是
A．某些化学基团与酶某些基团发生可逆共价结合
B．需要另外酶的催化
C．是一种快速调节方式
D．酶活性可增强或减弱
E．酶只发生从无活性到有活性的变化
