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[单选题]
下列叙述中，错误的是()。
A.微电子技术以集成电路为核心
B.硅是微电子产业中常用的半导体材料
C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
D.制造集成电路都需要使用半导体材料
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A.微电子技术以集成电路为核心
B.硅是微电子产业中常用的半导体材料
C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
D.制造集成电路都需要使用半导体材料
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A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
A、半导体材料的霍尔常数比金属的大
B、半导体中电子迁移率比空穴高
C、半导体材料的电子迁移率比较大
D、N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
A.集成电路是现代信息产业的基础之一
B.集成电路大多在硅衬底上制作而成
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关
D.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少
B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种
C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路
D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
