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[单选题]

当熔池保护条件较差,较多空气侵入熔池形成的气孔是()。

A.CO气孔

B.N2气孔

C.H2气孔

D.CO2气孔

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第1题
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔()。

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔()。

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第2题
电渣焊熔池存在时间长,低熔点夹杂物和气体易排除,不易产生气孔和夹渣()。

电渣焊熔池存在时间长,低熔点夹杂物和气体易排除,不易产生气孔和夹渣()。

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第3题
铝及铝合金焊接后,形成的气孔一般是()。

A.CO气孔

B.N2气孔

C.H2气孔

D.CO2气孔

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第4题
手工钨极氩弧焊时,形成的气孔主要是()

A.氢气孔

B.氧气孔

C.一氧化碳气孔

D.氮气孔

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第5题
脉冲电流对熔池的冲击搅拌作用有利于熔池中气孔的消除,改善焊缝组织和外观成形,从而得到高质量焊缝。()
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第6题
因铁水含气量大、浇注温度低,使同炉铁水浇注的铸件产生各断面上多而分散的小气孔,此类缺陷称为()。

A.反应性气孔

B.缩孔

C.析出性气孔

D.侵入性气孔

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第7题
焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的A.一次结晶B.二次结晶C.三次结晶D.一次

焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的()过程中产生的

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.一次和二次结晶

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第8题
直流反接时,因工件是负极,熔池表面上的电子过剩,不利子产生氢质子的反应,因而气孔的倾向最小()
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第9题
CO2气体保护焊形成氢气孔的可能性较小。()A.正确B.错误

CO2气体保护焊形成氢气孔的可能性较小。()

A.正确

B.错误

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第10题
水蒸汽保护电弧焊主要用于工件的堆焊修复,其显著特点是()。A、成本低B、气孔较多C、水蒸汽对人

水蒸汽保护电弧焊主要用于工件的堆焊修复,其显著特点是()。

A、成本低

B、气孔较多

C、水蒸汽对人体无伤害

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