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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

集成电路本身的缺陷包括___。

A、封装不严

B、键合不牢

C、硅片裂缝

D、氧化层针孔

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第1题
砌块密实度差,灰缝砂浆不饱满,特别是竖缝;墙体存在贯通性裂缝;门窗框固定不牢,嵌缝不严等。这些都
是砌块砌体产生()质量问题的主要原因。

A.砌体强度偏低、不稳定

B.墙体裂缝

C.墙面渗水

D.层高超高

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第2题
混凝土结构构件发生裂缝是常见的质量通病,产生裂缝的原因包括()。

A.模板支撑不牢,产生变形

B.模板表面不平

C.昼夜温差过大

D.基础不均匀沉降

E.混凝土和易性不好,浇筑后产生分层

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第3题
检查包装是否残破、泄漏、封闭不严、包装不牢等,如出现上述情况,应拒收货物并立即通知安全生产科作出相关处理()
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第4题
太阳电池用单晶硅片一般利用氢氧化钠腐蚀液来进行腐蚀,腐蚀深度要超过硅片机械损伤层的厚度,约为20~30um。()
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第5题
架空管道防腐涂层的检查内容包括()。

A.涂层应均匀,颜色应一致

B.漆膜应附着牢固,不得有剥落、皱纹、针孔等缺陷

C.涂层应厚实,不得有气泡、杂质等

D.涂层应完整,不得有损坏、流淌

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第6题
造成混凝土麻面、蜂窝、露筋的原因是()。

A.模板拼缝不严,板缝跑浆

B.模板表面不干净

C.振捣不密实、漏振

D.混凝土运送的时间过长或产生离析

E.钢筋绑扎不牢,振捣时使钢筋移动

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第7题
粉末涂装不易出现的缺陷是()。

A.颗粒

B.流挂

C.发花

D.针孔

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第8题
SN/T0556-《出口衬衫检查规程》规定属于A类缺陷有:()。

A.钉扣不牢

B.残扣

C.扣与眼不对位

D.扣眼未开

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第9题
镀锌钢板外观检查的要求是()

A.表面不得有裂纹、结疤及水印等缺陷,应有镀锌层结晶花纹,且不应有锈斑

B.表面不得有裂纹、结疤及水印等缺陷,不应有镀锌层结晶花纹,且不应有锈斑

C.表面不得有裂纹、结疤及水印等缺陷,应有镀锌层结晶花纹,且应有锈斑

D.表面不得有裂纹、结疤及结晶花纹等缺陷,应有镀锌层水印,且不应有锈斑

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