如果结果不匹配，请 
更多“影响铸造多晶硅晶体生长的主要因素是晶粒尺寸、固液界面、热应力…”相关的问题
第6题
下列关于粉体的wetting的说法错误的是（）
A.润湿性是固体界面由固-气界面变为液-液界面的现象
B.接触角越小润湿性越好
C.由于表面活性剂能显著降低界面张力，所以可以做润湿剂
D.粉体的润湿性会影响片剂的崩解
E.接触角范围0-180度
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A.润湿性是固体界面由固-气界面变为液-液界面的现象
B.接触角越小润湿性越好
C.由于表面活性剂能显著降低界面张力，所以可以做润湿剂
D.粉体的润湿性会影响片剂的崩解
E.接触角范围0-180度
